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2024-07-14 ~ 2024-07-16
舉辦地址： 北京國(guó)家會(huì)議中心
2023-11-24
252| 展會(huì)日期 | 2024-07-14 至 2024-07-16 |
| 展出城市 | 北京 |
| 展出地址 | 北京國(guó)家會(huì)議中心 |
| 展館名稱 | 北京國(guó)家會(huì)議中心 |
| 主辦單位 | 中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì) |
| 承辦單位 | 利歐展覽（上海）有限公司 |
2024北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)|北京半導(dǎo)體展
時(shí)間：2024年7月14日-16日
地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心
主辦單位：
中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)
支持單位：
中科院半導(dǎo)體所
中科院長(zhǎng)春色學(xué)精密機(jī)械與物理研究所
中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院上海技術(shù)物理研究所
中科院光電技術(shù)研究所
北京航天控制儀器研究所
工業(yè)控制系統(tǒng)産業(yè)聯(lián)盟
中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)光纖傳感技術(shù)專家工作委員會(huì)
承辦單位：
利歐展覽（上海）有限公司
北京京京國(guó)際展覽有限公司
●展會(huì)觀看簡(jiǎn)介
未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是中國(guó)實(shí)現(xiàn)彎道超車的抓手，半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來(lái)巨大需求。近年來(lái)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移過(guò)程中，由于美中貿(mào)易摩擦，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料實(shí)驗(yàn)進(jìn)口替代、國(guó)產(chǎn)化的凸顯重要，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展的終南捷徑。一方面，中國(guó)乃至全球人工聰明、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、裝備制造、聰明汽車、聰明家居、聰明交通、聰明物流等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生對(duì)半導(dǎo)體的巨大需求，另一方面，中國(guó)中央政府到各地點(diǎn)省市都出臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，特別是“第二期國(guó)家大基金投入和科創(chuàng)板設(shè)立”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展提供豐富多樣的融資手段和長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展資金，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來(lái)蓬索勃發(fā)展的春天。
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2024北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將與光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)同期舉辦，2024年7月14日-16日在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)，展會(huì)依靠中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例視頻？傉孤睹娣e3萬(wàn)平米，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨向、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨向，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等 數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用土地龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方法，推動(dòng)半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開(kāi)展合作與會(huì)話，打造熱門(mén)細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺(tái)。
●展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全産業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，爲(wèi)制造商提供新思路及解決方案，終端買家對(duì)接。
2.依靠中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及産業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模獲得業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、聰明感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、聰明駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)聽(tīng)衆(zhòng)將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模獲得業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、聰明感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、聰明駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)聽(tīng)衆(zhòng)將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。
●觀衆(zhòng)
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、産業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、産業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。
●展示範(fàn)圍：
◆IC國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
◆半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造生産廠商。
◆原材料：矽晶圓、矽晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；
◆生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：
◆測(cè)試與封裝配套國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化矽等；
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE、碳?xì)錁?shù)脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反照板精密加工設(shè)備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
◆展位申請(qǐng)與銷售渠道
聯(lián)系人：劉翔 先生
手機(jī)同微信號(hào)：17521330778
郵箱：ciifexpo@yeah.net
聯(lián)系電話: 18682138895
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