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2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

2024-06-26 ~ 2024-06-28

舉辦地址: 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

   2024-01-16   255
展會日期 2024-06-26 至 2024-06-28
展出城市 深圳
展出地址 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
展館名稱 深圳國際會展中心
主辦單位 上海企宣展覽有限公司
展會說明

2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

時間:2024年6月26-28日

地點:深圳國際會展中心

展露面積:6萬平米 展出企業(yè):800家 專業(yè)觀眾預計60000人次

展會觀看簡介:

2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。本次展會以“芯中有算,智享未來”為主題,守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富,活動體驗更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,開設(shè)“3館10區(qū)”,展會規(guī)模超60,000㎡,預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相,展品籠罩芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設(shè)備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,預計吸引60,000+觀眾出席參觀。除此之外,展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+場,邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地,全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

參展範圍:

電子元器件展區(qū):無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件

PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子國產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù);旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

第三代半導體展區(qū):第三代半導體碳化矽SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件

(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)

半導體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處置設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波谷焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、常溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處置等

半導體材料展區(qū):矽晶圓、矽晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備

上屆回顧:

2023年5月16-18日,為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿落幕!本屆展會主動響應(yīng)“數(shù)字中國”號召,各項數(shù)據(jù)穩(wěn)中有升:展覽面積超40,000㎡,集結(jié)643家精選展商。展品籠罩電子元器件、IC設(shè)計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設(shè)備、半導體材料和第三代半導體7大土地,同期舉辦40+主題活動,吸引專業(yè)買家40,757人出席參觀交流,累計73,646參觀人次。參展企業(yè)有:長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨向,構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流調(diào)和的新生態(tài)。

核心優(yōu)勢:

完整產(chǎn)業(yè)鏈:以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展,為半導體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學研合作交流平臺。

高端會議引領(lǐng)産業(yè)趨勢:覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇,成爲業(yè)內(nèi)線下交流平臺。

100+行業(yè)媒體宣傳:SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等土地的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發(fā)熱友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。

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