均勻分布應(yīng)該是最好的狀態(tài),覺(jué)得不太也許做到。這個(gè)問(wèn)題很好,我想因爲(wèi)氣壓的高低差比較大,在剛進(jìn)入真空室時(shí)是氣流,由于檔板等的阻礙后會(huì)向不同方向運(yùn)動(dòng),這時(shí)可認(rèn)為是初步的均勻,但由于真空室各個(gè)地點(diǎn)的氣壓不同,流速也是不比樣的。因此那個(gè)狀態(tài)比較龐大。你所擔(dān)心的是由于氣流不均勻會(huì)妨礙成膜?
高折射率的鍍得比低折射率的要慢,因此MASK就相對(duì)小
對(duì)環(huán)狀坩堝,在用一段時(shí)間後總會(huì)出現(xiàn)或大或小的空洞,請(qǐng)問(wèn)各位有什麼好的判斷方法嗎?怎樣幸免出現(xiàn)空洞呢
1. 鍍膜過(guò)程中觀察電流有無(wú)變化:出坑電流會(huì)變小
2.鍍膜結(jié)束觀察:比較直接且一目了然
3.空洞的位置:如在邊緣且較小則影響不大
幸免方法:
1.加強(qiáng)熔料
2.改善熔料方法
3.加料方面
我們做TOOLING一般就是做單層膜,光學(xué)TOOLING和水晶TOOLING,盡也許用長(zhǎng)波(低級(jí)次)的PEAK去判 做tooling不需要大批的實(shí)驗(yàn),修好分布以后,做單層膜就可以抓出光學(xué)和水晶tooling 光斑的妨礙對(duì)Tooling很大,最好用眼睛看光斑的位置大小,同時(shí)與上一次作對(duì)比。個(gè)人認(rèn)為,調(diào)tooling的話比較不便宜,依然調(diào)光斑的位置、大小好一點(diǎn)。NBPF2的晶控鍍兩層AR依然可以了。
經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)的膜系大體的工藝實(shí)施方法爲(wèi):
1.確定工藝參數(shù):工作壓強(qiáng)、基板溫度、各種材料的成膜速率,離子源工作參數(shù);
2.在此工藝參數(shù)下作5H,5L,測(cè)量光譜透過(guò)率曲線;
3.計(jì)算出H,L膜料的折射率值;
4.用此折射率值進(jìn)行優(yōu)化膜系的設(shè)計(jì);
5.應(yīng)用優(yōu)化膜系鍍膜,測(cè)出光譜曲線,並與設(shè)計(jì)曲線對(duì)比;
6.對(duì)比結(jié)果如有明顯差異,說(shuō)明實(shí)際折射率與設(shè)計(jì)時(shí)使用的折射率不同;
7.適當(dāng)修改設(shè)計(jì)中使用的折射率值進(jìn)行重新優(yōu)化設(shè)計(jì)並鍍膜,使測(cè)試曲線更靠近設(shè)計(jì)曲線。