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2025-06-25 ~ 2025-06-27
舉辦地址： 深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
2024-07-28
10| 展會(huì)日期 | 2025-06-25 至 2025-06-27 |
| 展出城市 | 深圳 |
| 展出地址 | 深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） |
| 展館名稱 | 深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） |
| 主辦單位 | 中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì) |
| 報(bào)名提示 | 為了更好的體驗(yàn)線上展會(huì)，請(qǐng)接洽主辦單位開啟在線報(bào)名！ |
SEMI-e 2025 第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
時(shí)間：2025年6月25-27日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館4/6/8號(hào)館）
主辦單位：
中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市中新材會(huì)展有限公司
承辦單位：
深圳市中新材會(huì)展有限公司
SEMI-e 2025 第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展(簡(jiǎn)稱:SEMI-e)將于 2025 年6月 25-27日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)4/6/8號(hào)館盛大進(jìn)行!本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分土地，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨向，匯聚超850 家以設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體 /IGBT，汽車半導(dǎo)體為主的領(lǐng)軍企業(yè)和新興展商，為展會(huì)注入新勢(shì)力，展現(xiàn)全“芯”實(shí)力。
SEMI-e 多年來(lái)深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域，已發(fā)展成爲(wèi)華南極具影響力和專業(yè)性的重要展會(huì)平臺(tái)，每年續(xù)約展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)將延續(xù)覆蓋 60,000 平方米展露面積，攜手 850 余家展商，由多家行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，開啓精彩紛呈的 50+ 主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)迎來(lái)觀衆(zhòng) 70,000 人，爲(wèi)半導(dǎo)體産業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)!
展品涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計(jì)/芯片/晶圓制造/先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體零部件先進(jìn)材料、汽車半導(dǎo)體等土地，籠罩半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。聚焦汽車芯片、自動(dòng)駕駛技術(shù)、車規(guī)功率器件、先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)、新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備等熱門話題，吸引了來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子等多個(gè)土地的專家大咖蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀交流，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充，助力優(yōu)質(zhì)資源深度對(duì)接。SEMI-e致力于為參展商們提供一個(gè)高水準(zhǔn)高品位、高質(zhì)量的展示交流舞臺(tái)!
參展範(fàn)圍：
半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處置設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、品圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS 封測(cè)、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半導(dǎo)體：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
元器件:無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
另外，從整個(gè)産業(yè)鏈來(lái)看，舉辦地深圳無(wú)疑是全國(guó)半導(dǎo)體交易最具活力的城市之一吸引了衆(zhòng)多知名企業(yè)和投資人士的目光。三星西安、富士康、華爲(wèi)雲(yún)、斯達(dá)半導(dǎo)體、SK海力士半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力、英偉達(dá)、意法半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、英飛淩、上海貝嶺、士蘭微、時(shí)創(chuàng)意電子、通富微電、AIXTRON、華進(jìn)半導(dǎo)體、安士半導(dǎo)體、芯聚能、比亞迪、河北同光、特斯拉、蔚來(lái)汽車、小鵬汽車、小米汽車、北汽新能源、長(zhǎng)城汽車、一汽、上汽集團(tuán)、北方華創(chuàng)、上海微電子、中微半導(dǎo)體、中國(guó)電科第四十五研究所、中國(guó)電科第四十八研究所、盛美半導(dǎo)體、華海清科、芯基微、長(zhǎng)川科技等專業(yè)買家蒞臨現(xiàn)場(chǎng)通過(guò)有效市場(chǎng)曝光，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)商業(yè)配對(duì)!
從全方位的宣傳推廣，到過(guò)細(xì)入微的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，SEMI-e2025 第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱報(bào)名中。我們誠(chéng)邀熟悉的“老朋儕”重磅回歸，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場(chǎng)華南極具妨礙力和專業(yè)性的科技盛宴!
參展花費(fèi)（Booth Rate）
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費(fèi)，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)
★ 空地花費(fèi)：（36㎡起租）
了解展會(huì)詳情介紹及最新展位圖煩請(qǐng)垂詢
（聯(lián)系方法/Contact Information）
聯(lián) 系 人：胡老師
電話/Tel：182 1090 8343
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